AMD responde a las criticas de Intel sobre sus “procesadores de sobremesa pegados” en EPYC

 

Intel lanzo la semana pasada sus procesadores Xeon Skylake SP creando cierta polémica con AMD acerca de sus procesadores AMD EPYC, los cuales competirán en el mismo mercado de servidores y que a primera vista representan una seria amenaza a un mercado dominado por Intel. La compañía azul durante sus presentación acuso a AMD de haber pegado cuatro procesadores de sobremesa entre si para crear los procesadores AMD EPYC de 32 núcleos, una clara puñalada trasera a Infinity Fabric de AMD, la cual interconecta cuatro die de 8 núcleos en vez de un diseño monolitico convencional como el que usa Intel.

El sistema de AMD no es perfecto, ya que añade un bus de datos que crea cierta latencia como vimos en los procesadores sobremesa lo cual crea ciertos problemas de rendimiento cuando los núcleos se tienen que comunicar entre diferentes CCX. Pero lo cierto es que para tareas intensivas de muchos hilos donde no se requiere en masa de esta comunicación, los procesadores EPYC ofrecen un mejor rendimiento, además de que estamos hablando de un procesador de 32 núcleos y 64 hilos que cuesta una tercera parte que el top de gama de Intel de 28 núcleos y 56 hilos, por lo que la diferencia de rendimiento se hace más patente cuando Intel ha de enfrentar uno solo de sus nuevos Xeon Skylake SP contra tres AMD EPYC en una batalla de rendimiento/precio.

Scott Aylor de AMD ha comentado hoy lo siguiente respecto a tales acusaciones de Intel:

 

“Hay una teoría por ahí que EPYC es sólo 4 procesadores de escritorio pegados juntos, EPYC no son procesadores de escritorio pegados juntos.” 

“Haber fabricado un procesador monolítico hubiera supuesto muchos sacrificios que hubieran empeorado el rendimiento final del procesador, además de que seria mucho más caro y difícil de producir.”

 

 

Sin duda, una respuesta que alude a que los procesadores de Intel son mucho más caros y no son capaces de ofrecer el mismo conteo de núcleos, lo cual supone perdidas de rendimiento importantes. Por otro lado, Intel quizás tampoco debería levantar demasiado la voz acerca del tema ya que en el pasado uso una técnica similar con sus Pentium D y Core 2 Quad, y por otro lado, parece que el futuro de los procesadores o incluso el de las GPU pasa por este sistema modular de die interconectados, lo cual permite reducir el tamaño del die y obtener mejores producciones desde las obleas.

Ryzen ha sido el primer paso por parte de AMD y por supuesto tiene muchos aspectos a mejorar, pero desde luego lo que no puede Intel ya negar es que representa una dura competencia que cada vez va a estar más madura.