Los procesadores Skylake X y Kaby Lake X no llevarán el IHS soldado, un paso atrás en la calidad de la gama entusiasta

 

 

Parece que Intel no aprende de todas las polémicas con sus procesadores de sobremesa en cuanto a la instalación del IHS y lo que es peor, da pasos atrás en sus procesadores de gama entusiasta pasando de un IHS soldado al mismo sistema con pasta térmica que encontramos en la linea de procesadores mainstream de Intel.

La información llega del overclocker der8auer el cual ya habría tenido acceso a estos procesadores y la oportunidad de destapar uno para comprobarlo. Para los desconocedores de lo que supone este cambio, el uso de pasta térmica en vez de recurrir al soldado entre el die del procesador y el IHS implica una peor conductividad térmica la cual depende del compuesto instalado. Este compuesto o TIM suele brillar por su calidad bastante baja, por lo que hasta ahora muchos usuarios tenían que recurrir a hacer “delid” destapando sus procesadores para aplicar un nuevo compuesto térmico de mayor calidad, lo cual provocaba bajadas masivas de temperatura.

Los nuevos procesadores Core X de Intel con TDP que comienzan en los 112W y terminan en los 165W no van a ser frescos precisamente, y este tipo de cambios no son comprensibles en procesadores de precios elevados donde no se justifica de ninguna manera el haber ahorrado en este detalle.