Nuevos detalles sobre los nuevos procesadores Xeon Ice Lake, 10nm y un nuevo socket de 4189 pines

 

Hoy Anandtech se hace eco de nuevos detalles filtrados por la Power Stamp Alliance, que hacen referencia a los nuevos procesadores Intel Xeon Ice Lake como nueva generación de la plataforma para servidores que sucederá a Purley entre 2018 y 2019. En concreto se hace referencia al nuevo socket LGA 4189 , que con 4189 pines supera al LGA 3647 utilizado por Intel en la actualidad y al socket TR4/SP3 usado por AMD con 4096 pines para Ryzen Threadripper y EPYC.

 

 

La documentación también pone sobre la mesa un nuevo diseño basado en TDP máximos de hasta 230W y compatibilidad para hasta 8 canales de memoria, un detalle de la memoria que equipará a la nueva plataforma con la AMD con su soporte. En cuanto al TDP extendido, se esperan procesadores con un mayor conteo de núcleos y quizás con frecuencias algo más elevadas, un movimiento razonable debido a que AMD ahora mismo ofrece sus procesadores EPYC con 32 núcleos a un precio terriblemente económico frente a las soluciones Intel, y se prepara ya para ofrecer procesadores de 48 núcleos en los próximos meses cuando la arquitectura “Zen 2” y el proceso a 7nm este disponible en el mercado.

 

 

En cuanto a la información de la Power Stamp Alliance se trata de un diseño para servidores que busca aumentar la eficiencia eléctrica con una mejor conversión DC a DC en la que se usan buses de 48V DC que luego entregan los voltajes necesarios a través de “Stamps”. Un diseño que busca eliminar componentes eléctricos de las placas base para hacer que los diseños sean mucho más fiables y eficientes electricamente con más del 90% en los casos presentados.

El anuncio oficial por parte de Intel podría producirse durante el mes de mayo en la Open Compute Summit.