Samsung incrementa la producción de sus chips de 8GB HBM2

 

Samsung, uno de los fabricantes más importantes de DRAM ha anunciado que aumentará su producción de sus chips 8GB HBM2  para dar servicio a la creciente demanda de este producto en diversos mercados como pueden ser las tarjetas gráficas de gama alta, servidores o sistemas en red.

Jaesoo Han, vice-presidente de Samsung y encargado del equipo de memoria de la marca comentaba lo siguiente:

 

“Al incrementar la producción de la única solución de 8GB HBM2 disponible en la industria, estamos tratando de asegurar que los fabricantes mundiales de sistemas TI tengan suficiente suministro para el desarrollo oportuno de sistemas nuevos y actualizados, Seguiremos ofreciendo líneas HBM2 más avanzadas, colaborando estrechamente con nuestros clientes globales de TI.”

 

Los chips HBM2 de 8GB Samsung, se componen esencialmente de ocho die de 8Gb apilados y un die buffer al fondo los cuales están interconectados gracias a TSV y micro conexiones. Estos nuevos chips DRAM apilados son capaces de ofrecer un ancho de banda de 256GB/s por die a diferencia de los 32GB/s por die que son capaces de ofrecer los actuales chips GDDR5, por no hablar de que un único chip es capaz de sustituir a 8 chips de memoria GDDR5 en el PCB de nuestras tarjetas gráficas reduciendo así por mucho el espacio necesario.

Muy probablemente veremos esta nueva memoria de Samsung en las próximas tarjetas gráficas de NVIDIA el próximo año, ya que esta configuración de memoria apilada esta pensada para montarse en al menos dos die, lo que significa al menos 16GB de memoria o 32GB de memoria si se usan cuatro. Estos nuevos chips de memoria estarán disponibles a partir de la primera mitad del año 2018.