Un mal diseño en los Intel Skylake-X seria el responsable de los problemas de sobrecalentamiento

 

A principios de mes el conocido overclocker “der8auer” criticaba a los nuevos Intel Core i9 y la plataforma X299 como un desastre para el overclock, debido a que sus placas base X299 sufrían de graves problemas de sobrecalentamiento en sus zonas de VRM por sus disipadores insuficientes o diseños de VRM mediocres.

Ahora el conocido overclocker vuelve a la carga contra la plataforma señalando una investigación de Tom’s Hardware en la que indican que el problema estaría en el propio diseño del procesador:

 

“Skylake-X en su configuración de stock apenas se puede enfriar durante el funcionamiento normal. Esto se debe a que su consumo de energía es extremadamente alto en algunas situaciones y su pasta térmica evita que el calor residual se disipe eficazmente.

Apenas hay espacio para los entusiastas de overclock. Además, muchas placas base limitan las CPUs Skylake-X, debido a las escasas opciones de diseño, como el enfriamiento insuficiente de VRM. Aquellos que buscan overclocks altos no necesitan aplicarse.

Para examinar los puntos anteriores, Tom’s Hardware tomó lecturas de sensores térmicos y los comparó con mediciones térmicas infrarrojas de los VRMs y la interfaz LGA. Los experimentos utilizaron un procesador Intel Core i9-7900X que se ejecuta en una placa base LGA 2066 simple.”

 

Tom’s Hardware concluye en su investigación que que la plataforma X299 no puede funcionar con disipadores de aire de alta gama sin ahogarse, y si señalan como culpable a que Intel haya optado por el uso de pasta térmica en sus procesadores en vez de una soldadura basada en indio. Como resultado, el IHS es incapaz de transferir la carga térmica a nuestro disipador por lo que se hace imposible refrigerar estos procesadores que no dejaran de aumentar sus temperaturas según vaya pasando el tiempo. Un problema que todavía se hace más grave si lo que pretendemos es hacer Overclock, lo que obligará a muchos usuarios a destapar sus procesadores para hacer un cambio de pasta termica por compuestos de alta-gama para obtener mejores resultados.

 

 

Por el momento desde Tom’s Hardware han preguntado a Intel por este problema y no han obtenido respuesta, aunque si nos basamos en respuestas anteriores, es posible que Intel diga que no deberíamos overclockear nuestras CPU, ni realizar delid y que estos problemas son “normales”.